非硅导热垫片是以特殊树脂为基材制成的特殊导热材料,在业内常被称为无硅导热垫片。
导热硅胶片PM260 具有优异的导热性和电气绝缘性能,能满足对导热和绝缘要求较高的散热场合使用。
PM200S高贴附性低硬度,增强电压击穿,电气绝缘性好,满足ROHS及UL的环境要求,具有高的导热性。
导热硅胶片绝缘垫PM460是以高导热硅胶、氮化硼以及氧化铝粉等混合而成,该产品性能稳定、能满足对导热和绝缘要求较...
导热硅胶片PM150具有优异的导热性能和电气绝缘性能,能满足大部分电子产品导热绝缘要求。
导热硅胶垫片PM300 导热衬垫将高导热性能与顺应性完美结合,专门为利用缝隙传递热量的设计方案制作,能够填充缝隙,...
PM350高导热硅胶片广泛使用在对导热和绝缘要求较高的散热场合。
导热硅胶片具有优异的导热性能和电气绝缘性能,能满足大部分电子产品导热绝缘要求,导热硅胶片是专门为利用缝隙传递...
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